PCB设计电路图列表

Protel系列、AD系列软件所画的线部分注意事项

Protel系列、AD系列软件所画的线部分注意事项
Protel系列、AD系列软件所画的线,不论画在哪一层(包括走线层、Keepout层等),双击打开线的属性, 一定不能勾选keepout选项,一旦选中了 ...
2018年10月17日 14:44

Protel 99 SE和AD有铜孔及有铜槽做法:

PROTEL的金属槽孔做法: 重点强调下图3这种画法不可取,此画法分歧,如槽形框线(粉色线),不同板框线一个层,会漏掉框线成品实际只开 ...
2018年10月15日 10:10

PCB板设计工艺常见的十大缺陷总结

一、加工层次定义不明确  单面板设计在TOP层,如不加说明正反做,也许制出来板子装上器件而不好焊接。  二、大面积铜箔距外框距离太 ...
2018年10月11日 17:50

嘉立创pcb技术指导:Board cutout不可以作为开孔开槽

嘉立创pcb技术指导:Board cutout不可以作为开孔开槽
Board cutout不可以作为开孔开槽,此项只能做为绝对参照图体现(3D效果)仅此而已,不能被转出Gerber元素来作为成形加工的。如需要设计开孔 ...
2018年10月07日 16:50

PCB板设计:mark点的作用和设置!

PCB板子做好后,需要贴装元器件,现在元器件的贴装都是通过机器来完成的(SMT)。SMT中会用到mark点。 一、什么是mark点 Mark点也叫基准 ...
2018年10月07日 10:13

pcb设计文件--Via过孔与Pad焊盘什么区别?

Pcb设计文件--Via过孔与Pad焊盘什么区别? via称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分,主要用于网络在不同层的导线的连接,不可作为插件孔焊 ...
2018年10月06日 15:07

solder层与paste层区分

前言:很多工程对阻焊层跟助焊层傻傻分不清楚,本身是要做开窗的,却只提供paste层,没有solder层,有些板厂是不看paste层的(注意这个 ...
2018年09月30日 15:11

Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计

直观做法一:图片分析,焊盘想做成无铜孔,但需要焊盘。反问,为何圈距离焊盘要有一定的距离呀?这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺,如没有 ...
2018年09月26日 10:16

技术指导:如何打包Altium Designer14的GERBER文件

技术指导:如何打包Altium Designer14的GERBER文件
具体分4个点分明如下:1.投GERBER文件,那么PCB原文件肯定是不需要在上传,如上传里面就有二个文件,会让审核人员无从下手, 他不清楚你 ...
2018年09月15日 15:17

做钢网时Gerber文件中各层的作用

1)贴片层与线路层的焊盘点跟实物PCB裸铜的焊盘点的大小是一致的。这是开孔大 小的依据(必须要的层) 2)阻焊层能清楚的知道焊 ...
2018年09月15日 15:15

PCB拼板案列

2018年09月13日 10:58

AD软件的注意了 不要随意勾选keepout选项!!!!

AD软件的注意了 不要随意勾选keepout选项!!!!
经常会碰到一些客户说使用AD软件画板,收到实物板发现有漏了槽孔,又不知道是什么原因。然后让PCB加工厂检查是什么问题,其实有些文件设计不 ...
2018年09月12日 17:06

电路板设计过程中采用差分信号线布线的优势和布线策

布线非常靠近的差分信号对相互之间也会互相紧密耦合,这种互相之间的耦合会减小EMI发射,差分信号线的主要缺点是增加了PCB的面积,本文介绍 ...
2018年09月12日 15:43

技术指导:PCB板上焊盘喷镀有铅喷锡与无铅喷锡的区别?

电路板生产中工艺要求是个很重要的因素,他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金,相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于 ...
2018年09月10日 17:01

V割线如何画?

V割一律采用1/3余厚,一面V-CUT掉1/3,即V板厚的2/3,留1/3,33.3%,V割角度:45度 如有特殊要求的订单不接。( JLC的V割拼板不可以贴片 ...
2018年08月31日 16:06

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