FPGA/CPLD新品列表

Xilinx推出全球最快的数据中心和AI加速器卡

Xilinx推出全球最快的数据中心和AI加速器卡
性能超越 GPU 4 倍,超 CPU 90 倍,并可针对不同工作负载提供前所未有的灵活应变能力 赛灵思公司(Xilinx)今天推出了功能强大的加速器卡 ...
2018年10月17日 14:23

Xilinx推出首款新类别平台Versal:利用软件可编程性与可扩展的AI推断技术支持快速创新

赛灵思公司(Xilinx)首席执行官 Victor Peng 宣布推出 Versal – 业界首款自适应计算加速平台 (Adaptive Compute Acceleration Platform , ...
2018年10月17日 14:20

英特尔扩充 FPGA 可编程加速卡产品组合,加速数据中心计算

英特尔今天推出了采用英特尔 Stratix 10 SX FPGA(英特尔超强大的 FPGA)的全新英特尔可编程加速卡 (PAC),以扩充其现场可编程门阵列 (FPGA ...
2018年09月26日 14:43

Achronix与Mentor携手带来高等级逻辑综合(HLS)与FPGA技术之间的连接

Achronix半导体公司(Achronix Semiconductor Corporation)日前宣布:该公司FPGA技术系列产品已获得其合作伙伴、西门子旗下的Mentor公司的 ...
2018年08月30日 11:07

基于Zynq-7000创龙高速数据采集处理器

基于Zynq-7000创龙高速数据采集处理器
Zynq-7000是Xilinx推出的一款全可编程片上系统(All Programmable SoC)。 Zynq-7000 器件配备双核 ARM Cortex-A9 处理器,该处理器与基于 ...
2018年06月07日 15:26

莱迪思推出超低功耗SensAI技术集合,引领网络边缘人工智能设备迈向大众市场

全新的毫瓦级功耗FPGA解决方案为机器学习推理在大众市场物联网应用中实现快速部署创造机遇 莱迪思半导体公司推出Lattice sensAI,一种结 ...
2018年05月23日 10:26

创龙TMS320C6678+Xilinx Kintex-7开发板讲解

创龙TMS320C6678+Xilinx Kintex-7开发板讲解
广州创龙结合TI KeyStone系列多核架构TMS320C6678及Xilinx Kintex-7系列FPGA设计的TL6678F-EasyEVM开发板是一款DSP+FPGA高速大数据采集处理 ...
2018年03月14日 17:49

打造Zynq平台性价比标杆,米尔推出MYC-Y7Z010/007S核心板

打造Zynq平台性价比标杆,米尔推出MYC-Y7Z010/007S核心板
Xilinx Zynq7000系列All Programmable SoC,将双/单核ARM Cortex-A9处理器与Artix/Kintex-7 FPGA完美融合,ARM与FPGA之间采用吉比特级带宽的 ...
2018年03月07日 14:23

莱迪思发布新一代FPGA设计软件,面向需要开发低功耗嵌入式应用的广阔市场

全新的Lattice Radiant软件提供可预测的设计收敛,界面简单直观且易于使用 莱迪思半导体公司推出全新的FPGA设计软件——Lattice Radiant ...
2018年03月01日 14:52

英特尔发售业内首款基于 58G PAM4 技术的 FPGA

英特尔发售业内首款基于 58G PAM4 技术的 FPGA
专为容量高达数 TB 的网络基础设施和 NFV 而设计 英特尔宣布开始发售英特尔 Stratix 10 TX FPGA,这也是业内唯一一款采用 58G PAM4 收发 ...
2018年02月27日 17:05

英特尔发布行业首款集成高带宽内存、支持加速的 FPGA

英特尔发布行业首款集成高带宽内存、支持加速的 FPGA
英特尔宣布推出英特尔 Stratix 10 MX FPGA,该产品是行业首款采用集成式高带宽内存 DRAM (HBM2) 的现场可编程门阵列 (FPGA)。通过集成 HBM2 ...
2017年12月20日 10:21

莱迪思推出HDMI 2.1增强音频回传通道(eARC)解决方案,简化音频互连并提升性能

提供快速的自动发现、自动配置和全自动HDMI音频互连功能,实现完美的家庭影院体验 莱迪思半导体公司推出SiI9437和SiI9438,是首款符合H ...
2017年12月01日 09:56

Xilinx发布具有片上冗余特性的单芯片功能安全方案,加速IEC 61508认证并降低开发成本

Zynq-7000 All Programmable SoC 率先通过功能安全性权威机构 TÜV 莱茵的 SIL 3 结合 HFT=1 综合架构评估 赛灵思公司(Xilinx)推出 ...
2017年11月23日 15:48

莱迪思推出全新的低功耗MachXO3控制PLD器件,增强嵌入式I/O扩展和电路板级管理功能

莱迪思推出全新的低功耗MachXO3控制PLD器件,增强嵌入式I/O扩展和电路板级管理功能
全新的器件和功能丰富的评估板可帮助工程师加速开发用于服务器、通信和工业市场的控制应用 莱迪思半导体公司的MachXO3控制PLD系列迎来新 ...
2017年11月07日 11:20

美高森美提供CQFP封装高速、耐辐射的RTG4 FPGA工程技术样品

唯一用于同级高速耐辐射FPGA器件的CQFP封装,简化飞行系统的集成和资格认证 美高森美公司(Microsemi)发布采用陶瓷四方扁平封装(CQFP)的R ...
2017年10月26日 11:03

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