芯片封装工程师

发布时间:2018年10月15日 13:10    作者:KT咨询

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岗位职责:

1 负责封装方案选型评估;

2、独立完成封装基板设计;

3、与后端及系统团队协作完成BumpMap/Ball Map优化及制定;

4、与供应商完成可制造性review,提升产品可靠性;

5、参与封装设计flow制定及完善。

岗位要求

1、本科及以上学历,电子自动化相关专业;

2、熟练使用allegro等封装设计软件,有FCBGA/FCCSP封装设计经验;

3、有DDR/Serdes等高速信号设计经验;

4、了解封装工艺及基板生产流程;

5、了解SI/PI仿真相关内容(plus);

6、有封装可靠性经验(plus)。

福利:五险一金 年假

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