PCB板MARK点工艺介绍

发布时间:2019年01月11日 15:01    发布者:阳光和盐

伙伴们都知道,当我们从PCB板厂手里拿到板子后,需要贴装元器件,现在元器件的贴装都是通过机器来完成的(SMT)。SMT中会用到mark点。

  一、什么是mark点

  Mark点也叫基准点,为贴装工艺中的所有元器件的贴装提供基准点。因此,Mark点对SMT生产至关重要。

  二、MARK点作用及类别

  MARK点分类:

  单板MARK,贴装单片PCB时需要用到,在PCB板上;

  拼板MARK,贴装拼板PCB时需要用到,一般在工艺边上;

  局部MARK,用以提高贴装某些元器件的精度,比如QFP、BGA等封装;

  mark点是由标记点/特征点和空旷区组成的,如下图所示:

  三、MARK点设计规范

  所有SMT来板必须有Mark点,且Mark点的相关SPEC如下:

  1. 形状

  要求Mark点标记为实心圆。

  2. 组成

  一个完整的MARK点包括:标记点/特征点和空旷区域。

  3、位置

  Mark点位于电路板对角线的相对位置且尽可能地距离分开,最好分布在最长对角线位置。因此MARK点都必须成对出现。具体如下图所示:

  4、尺寸

  捷配pcb工厂针对Mark点标记最小的直径一般为1.0mm,最大直径一般为3.0mm。如下图所示:

  5、边缘距离

  Mark点距离印制板边缘必须≥5.0mm(机器夹持PCB最小间距要求),且必须在PCB板内而非在板边,并满足最小的Mark点空旷度要求,注意:所指距离为边缘距离,而非以MARK点为中心。

  6、空旷度要求

  在Mark点标记周围,必须有一块没有其它电路特征或标记的空旷面积。空旷区圆半径 r≥2R , R为MARK点半径,r达到3R时,机器识别效果更好。

了解更多可关注捷配pcb官网:www.jiepei.com/G588






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