多层PCB线路板结构解析

发布时间:2019年01月21日 13:01    发布者:随和的雏菊
关键词: 多层PCB , 线路板 , 结构 , 解析

     随着电子产品更加智能化、小型化发展, IC 促使PCB线路板设计向多层、高密度布线的方向发展。多层PCB线路板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能,已广泛应用于电子产品的生产制造中,下面一起来了解下其结构。

  1、信号层(Signal Layers)

  AlTIum Designer最多可提供32个信号层,包括顶层(Top Layer)、底层(Bottom Layer)和中间层(Mid-Layer)。各层之间可通过通孔(Via)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)实现互相连接。

  (1)顶层信号层(Top Layer)

  也称元件层,主要用来放置元器件,对于双层板和多层板可以用来布置导线或覆铜。

  (2)底层信号层(Bottom Layer)

  也称焊接层,主要用于布线及焊接,对于双层板和多层板可以用来放置元器件。

  (3)中间信号层(Mid-Layers)

  最多可有30层,在多层板中用于布置信号线,这里不包括电源线和地线。

  2、内部电源层(Internal Planes)

  简称内电层,仅在多层板中出现,PCB线路板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同,内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。


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