5G议题领衔电子设计创新大会(EDI CON CHINA)

发布时间:2019年03月13日 15:03    发布者:eechina
关键词: 5G , 电子设计创新大会 , EDICON
将于2019年4月1日至3日在北京国家会议中心(CNCC)举办的电子设计创新大会(EDI CON CHINA)最热门的议题就是5G。第一天以全体会议的5G主旨演讲以及5G专题分会为主打,部分重要的会议包括:

★        用于毫米波的封装天线设计和用于全波分析的有效方法,Cong Li,ANSYS
★        区块链在5G技术中的机会,王占仓
★        5G OTA测试面临的有效性和可行性挑战,Jimmy Lin,Paralink
★        隔离较差地天线阵的波束赋形和总系统效率优化,Joni Lappalainen,Optenni
★        研习会:为5G应用设计窄带28-GHz带通滤波器,NI/AWR
★        研习会:5G基站中的时钟和LO组件:性能参数和测试解决方案,Rohde & Schwarz
★        专家论坛:5G OTA测试,主持人:Pat Hindle,Microwave Journal总编

关于5G主题的会议将于4月2日和4月3日继续进行。请参阅完整议程:
http://www.mwjournalchina.com/edicon/techprogram.asp

电子设计创新大会(EDI CON CHINA)包含全体会议主旨演讲、技术报告会、赞助商研习会、专家论坛,涵盖的专题包括:5G/先进通信、电源完整性、仿真与建模、测试与测量、毫米波、放大器设计、低功耗/物联网、前端设计、射频/微波设计和信号完整性。会议还包括是德科技教育论坛的一系列讲座,以及在展览厅有行业领先参展商的最新创新成果展示。

所有会议都将使用中文或者从英文同声传译为中文。

立刻使用VIP码“EDIC19EEC ”注册可免费参会:
www.mwjournalchina.com/edicon/registration.asp

EDI CON 电子创新大会网站:
http://www.mwjournalchina.com/edicon/
欢迎分享本文,转载请保留出处:/thread-561311-1-1.html     【打印本页】
您需要登录后才可以发表评论 登录 | 立即注册

真人真钱棋盘游戏

相关文章

相关视频演示

回顶部